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針對16針小輪廓積體電路（SOIC）封裝的Theta-JA=100C/W和Theta-JC=60C/W。此規格將適用于16針腳SOICpac中的所有序列配置（EPCS）裝置.,2019年12月4日—本文描述了標準封裝的熱特性：熱阻(用“theta”或Θ...ΘCA包括從封裝外表面到周圍環境的所有散熱通路的熱阻。根據上面給出的定義，我們可以知道：ΘJA=ΘJC ...,JC.+θ.CA.2.T.J.=T.A.+(θ.JAxP.D.)3.T.J.=T.C.+(θ.JC...=4500mW,θ.JA.=22.2℃/W,θ.JC.=10℃/W.1.T.J.=25℃+(22.2x4.5)=125...

16 針腳SOIC 套件的Theta-JA 和Theta

針對16 針小輪廓積體電路（SOIC）封裝的Theta-JA=100C/W 和Theta-JC=60C/W。此規格將適用于16 針腳SOIC pac 中的所有序列配置（EPCS）裝置.

IC封裝的熱特性參數說明

2019年12月4日 — 本文描述了標準封裝的熱特性：熱阻(用“theta”或Θ ... ΘCA包括從封裝外表面到周圍環境的所有散熱通路的熱阻。根據上面給出的定義，我們可以知道：ΘJA = ΘJC ...

IC溫度計算。

JC. + θ. CA. 2. T. J. = T. A. + (θ. JA x P. D. ) 3. T. J. = T. C. + (θ. JC ... = 4500 mW , θ. JA. =22.2 ℃/W , θ. JC. =10 ℃/W. 1. T. J. = 25 ℃+ (22.2 x 4.5) = 125 ...

Package Thermal Resistance Values (Theta JA, Theta JC) ...

2006年11月16日 — The package thermal-resistance values, Theta JA and Theta JC, can be useful in determining the thermal response of ICs in a JEDEC-constrained ...

Thermal Characterization of Packaged Semiconductor ...

Theta-JC is useful when the package has a high conductivity case mounted directly to a PCB or heatsink. And theta-JB applies when the board temp adjacent to the ...

如何測量介面到環境的散熱阻力（Theta JA）和 ...

... JA 和Theta JC 值是按照JEDEC 標準進行測量。有關FineLine BGA 的熱電偶位置™ 套件如下：. Theta JA：在靜態空氣中，熱電偶放置在封裝表面的兩英吋內; 在強制空氣中，它 ...

热阻参数介绍

2016年11月13日 — 对于半导体器件，热阻表示在芯片表面耗散的热量对芯片结温的稳态温度的上升。其单位为℃/W。最常见的例子是Theta-JA（结到环境热阻），Theta-JC（结 ...

熱阻Ψ Psi and Theta Θ的差異與使用時機

2018年12月16日 — ... Theta-JC, Θ-JC的關係，一般熱阻係數都為正數，所以分母為大於1的數，也就是說. Psi-JT會小於Theta-JC. 如果我們整理封閉網路的邊界條件與變數，可以 ...

熱阻資料：熱阻和熱特性參數的定義

2021年10月13日 — θJA是從Junction到周圍環境之間的熱阻，存在多條散熱路徑。ΨJT是從Junction到封裝上表面中心的熱特性參數。此外，還定義了Junction與封裝上表面之間 ...